工商時報【吳姿瑩╱台北報導】

半導體設備廠弘塑昨（16）日股東會，董事長張鴻泰認為，正面看待ASML投資漢微科美事，代表台買房子貸款利率 高雄貸款 灣廠商技術被認同，因此也不排除與國外策略結盟的合作機會，下半年並不看淡。申請信貸

弘塑前5月營收已有23.69％年成長，依照歷史經驗，第3季將是半導體設備廠驗收機台營收入帳的旺季，其中先進封裝將採用的Fan-out（扇出型）製程中，HYBIRD（混合式）機台開發房貨利率試算 完成，量產並且交機，本月進入驗收的時程。

而另一先進封裝新開發成果，Panel Fan Out（面板扇出型）機台即將在第3季完成開發並且交機，除了半導體接單穩健之外，也新獲得強台東汽車借款免留車 化光學指標客戶訂單都是下半年貢獻業績的亮點。

張鴻地下錢莊借錢方法 勞工紓困貸款2016利率 >新車貸利率試算表 銀行貸款率利免費試算 泰表示，公司去年投資日銀行小額信用貸款 >花蓮小額借款10萬 借錢急用 哪裡可以簽本票借錢 >信貸利息 廠TAZMO，取得10.5％股權，深化弘塑在先進封裝設備供應鏈中的地位，並且取得關鍵技術提升附公教貸款率利最低銀行 加價值，有利於取得先進封裝廠未來下單需求。

早先弘塑也在一年前，投入化學品新材料開發，對弘塑來說是跨入前段的全新領域，也有簽訂嘉義借錢 >前置協商後多久恢復信用 NDA的潛在客戶，為此弘塑將在今年9月的SEMICON中舉辦供應商論壇，將升值版化學藥劑實現在銷售動能上。

弘塑副總石本立分析，尤其半導體B/B值連月正向樂觀，先進製程16奈米也正在量產，對後段如弘塑設備廠的需求一定有利，再者前段先進製程進入10奈米時中小企業貸款利率 代，未來將要量產需求對後段是可以期待的。

公司在去年12月規畫二期廠房興建案，即將在下一季開始動工，並計畫2017年第4季完工。

弘塑昨日股東會除通過現金股利12元及去貸款購屋 年EPS 16.41元，也進行全面董監改選，公司發言人暨副總石本立新列為一席董事，其餘董事張鴻泰、詹仕戎以及獨立董事及監察人均不變。據悉，弘塑將與中國業者組合資公司，有機會在今年底拍板定案。

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